Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-01-01

Journal: 高技术通讯

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、Scopus

Volume: 15

Issue: 5

Page Number: 31-34

ISSN: 1002-0470

Key Words: 微流控芯片 加工工艺 电特性 等效电阻模型

Abstract: 采用热压和键合的方法制作玻璃和有机聚合物(PMMA)芯片,对玻璃和PMMA芯片在高压直流电场作用下的伏安特性进行了研究和分析.实验表明,玻璃芯片的伏安线性区域为1100V,PMMA芯片为700V,由于玻璃的导热性能优于PMMA,所以玻璃芯片的伏安线性区域大于PMMA芯片.在此线性段内,根据基尔霍夫电流定律将芯片简化为等效电阻模型,研究了分离电压以及分离焦耳热对芯片分离效果的影响因素,为微流控芯片的优化设计提供了理论依据.