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论文类型：期刊论文

发表时间：2009-06-15

发表刊物：光学精密工程

收录刊物：Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号：17

期号：6

页面范围：1373-1378

ISSN号：1004-924X

关键字：聚甲基丙烯酸甲酯基片;能量引导微结构;微超声键合;热压

摘要：为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道.用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具.通过正交实验,确定了优化后的热压工艺参数.实验结果表明,由于同时存在凹、凸微结构,因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15～20℃,在温度为140 ℃、保压时间为300 s、压力为1.65 MPa的实验条件下,微结构的复制精度达到了99%.