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论文类型：期刊论文

发表时间：2014-08-15

发表刊物：国际学术动态

期号：04

页面范围：39-41

关键字：电子封装技术;中国电子学会;电子制造;电子信息;晶圆级封装;电迁移;飞利浦照明;系统级封装;大会特邀报告;人类社会;

摘要：<正>进入21世纪以来,人类社会已全面迈入信息时代,以集成电路(IC)为核心的现代电子制造技术的研发与应用水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标志。随着电子信息产品向微型化、高集成度、高性能方向发展,电子封装技术在电子制造中扮演着越来越重要的角色,已经发展成不仅仅是追逐和满足IC技术的需求,而是逐步成为与IC技术共同解决电子制造面临的技术瓶颈。由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会、大连理工大学承办的第14届电子封装技术国际会议(ICEPT 2013)于2013年8月11~14日在大连胜利召开。大会主席、中国电子学会