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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
主要任职:材料科学与工程学院副院长
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:材料科学与工程学院
学科:材料学
办公地点:知远楼B515(新材料大楼)
电子邮箱:zhaoning@dlut.edu.cn
热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变
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论文类型:期刊论文
发表时间:2017-07-11
发表刊物:金属学报
收录刊物:Scopus、SCIE、EI、CSCD
卷号:53
期号:07
页面范围:861-868
ISSN号:0412-1961
关键字:Sn-x Cu钎料;热迁移;微焊点;界面反应;金属间化合物
摘要:研究了240℃,温度梯度为1045℃/cm的热迁移条件下Cu含量对Ni/Sn-xCu/Ni(x=0.3、0.7、1.5,质量分数,%)微焊点钎焊界面反应的影响。结果表明,在热迁移过程中微焊点发生了界面金属间化合物(IMC)的非对称生长和转变以及Ni基体的非对称溶解。在Ni/Sn-0.3Cu/Ni微焊点中,虽然界面IMC类型始终为初始的(Ni,Cu)3Sn4,但出现冷端界面IMC厚度明显大于热端的非对称生长现象。在Ni/Sn-0.7Cu/Ni和Ni/Sn-1.5Cu/Ni微焊点中,界面IMC类型逐渐由初始的(Cu,Ni)6Sn5转变为(Ni,Cu)3Sn4,且出现冷端滞后于热端的非对称转变现象;Ni/Sn-1.5Cu/Ni微焊点冷、热端发生IMC转变的时间均滞后于Ni/Sn-0.7Cu/Ni微焊点。通过分析微焊点冷、热端界面IMC生长所需Cu和Ni原子通量,确定Cu和Ni的热迁移方向均由热端指向冷端。微焊点中的Cu含量显著影响主热迁移元素的种类,进而影响冷、热端界面IMC的生长和转变规律。此外,热迁移促进了热端Ni原子向钎料中的扩散,加速了热端Ni基体的溶解,溶解到钎料中的Ni原子大部分迁移到冷端并参与界面反应
上一条:Coupling effect of thermomigration and cross-interaction on evolution of intermetallic compounds in Cu/Sn/Ni ultrafine interconnects undergoing TLP bonding
下一条:Simplified low-temperature wafer-level hybrid bonding using pillar bump and photosensitive adhesive for three-dimensional integrated circuit integration