大连理工大学主页平台管理系统赵宁--赵宁的主页-- Role of diffusion anisotropy in β-Sn in microstructural evolution of Sn-3.0Ag-0.5Cu flip chip bumps undergoing electromigration

赵宁

点赞：

教授博士生导师硕士生导师

主要任职：材料科学与工程学院副院长

性别：男

毕业院校：大连理工大学

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

学科：材料学

电子邮箱： zhaoning@dlut.edu.cn

访问量：

开通时间： ..

最后更新时间： ..

同专业博导同专业硕导个人学术主页

当前位置: 赵宁的主页 >> 科学研究 >> 论文成果

Role of diffusion anisotropy in β-Sn in microstructural evolution of Sn-3.0Ag-0.5Cu flip chip bumps undergoing electromigration

点击次数：

论文类型：期刊论文

发表时间： 2015-01-01

发表刊物： Acta Materialia

卷号： 100

期号： 11

页面范围： 98-106

上一条：液-固电迁移Ni/Sn-9Zn/Ni焊点反极性效应研究

下一条：热迁移对Cu/Sn/Cu焊点液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响