教授 博士生导师 硕士生导师
主要任职: 材料科学与工程学院副院长
性别: 男
毕业院校: 大连理工大学
学位: 博士
所在单位: 材料科学与工程学院
学科: 材料学
电子邮箱: zhaoning@dlut.edu.cn
开通时间: ..
最后更新时间: ..
点击次数:
论文类型: 期刊论文
发表时间: 2018-11-01
发表刊物: MATERIALS LETTERS
收录刊物: SCIE
卷号: 230
页面范围: 76-76
ISSN号: 0167-577X
上一条: Study of Three-Dimensional Small Chip Stacking Using Low Cost Wafer-Level Micro-bump/B-Stage Adhesive Film Hybrid Bonding and Via-Last TSVs
下一条: Optimization and Characterization of Low-Temperature Wafer-Level Hybrid Bonding Using Photopatternable Dry Film Adhesive and Symmetric Micro Cu Pillar Solder Bumps