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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
主要任职:材料科学与工程学院副院长
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:材料科学与工程学院
学科:材料学
办公地点:知远楼B515(新材料大楼)
电子邮箱:zhaoning@dlut.edu.cn
Cu-Ni交互作用对Cu/Sn/Ni焊点液-固界面反应的影响
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论文类型:期刊论文
发表时间:2013-04-15
发表刊物:中国有色金属学报
收录刊物:PKU、ISTIC、CSCD、EI、Scopus
卷号:24
期号:3
页面范围:1073-1078
关键字:CuNi 交互作用 液−固界面反应 Cu/Sn/Ni 焊点 金属间化合物 CuNi crosssolder interaction Cu/Sn/Ni solder joint liquidsolid interfacial reaction intermetallic compound
摘要:研究 Cu/Sn/Ni 焊点在250℃液−固界面反应过程中 CuNi 交互作用对界面反应的影响.结果表明:液−固界面反应10 min 后,CuNi 交互作用就已经发生,Sn/Cu 及 Sn/Ni 界面金属间化合物(IMCs)由浸焊后的 Cu6Sn5和 Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面 IMCs 形貌也由扇贝状转变为短棒状.在随后的液−固界面反应过程中,两界面 IMCs 均保持为(Cu,Ni)6Sn5类型,但随着反应的进行,界面 IMC 的形貌变得更加凸凹不平.Sn/Cu 和 Sn/Ni 界面 IMCs 厚度均随液−固界面反应时间的延长不断增加,界面 IMCs 生长指数分别为0.32和0.61.在液−固界面反应初始阶段,Sn/Cu 界面 IMC 的厚度大于 Sn/Ni 界面 IMC 的厚度;液−固界面反应2 h 后,由于 CuNi 交互作用, Sn/Cu 界面 IMC 的厚度要小于 Sn/Ni 界面 IMC 的厚度,并在液−固界面反应6 h 后分别达到15.78和23.44μm.