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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
主要任职：材料科学与工程学院副院长
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料学
办公地点：知远楼B515(新材料大楼)
电子邮箱：
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先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展
点击次数：
论文类型：期刊论文
论文编号：374349
发表时间：2023-03-20
发表刊物：电子与封装
卷号：23
期号：03
页面范围：58-68
ISSN号：1681-1070
关键字：advanced electronic packaging; bonding process; Cu-Cu direct bonding; surface finish
CN号：32-1709/TN