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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
主要任职：材料科学与工程学院副院长
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料学
办公地点：知远楼B515(新材料大楼)
电子邮箱：
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Suppression of Kirkendall Voids at the Interface of Sn/nc-Cu Solder Joint
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论文类型：会议论文
论文编号：391921
发表时间：2023-01-01
发表刊物：2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT
ISSN号：2836-9734