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论文成果

Sn-Cu钎料液态结构的研究

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论文类型：期刊论文
发表时间：2008-04-01
发表刊物：金属学报
收录刊物：SCIE、EI、PKU、ISTIC、CSCD
文献类型：J
卷号：44
期号：4
页面范围：467-472
ISSN号：0412-1961
关键字：Sn-Cu;无铅钎料;X射线衍射;液态结构;中程有序结构
摘要：利用高温X射线衍射仪测试了Sn-0.7Cu和Sn-2Cu(质量分数,%)钎料在260,330和400 ℃的液态结构.在共晶Sn-0.7Cu钎料熔体中仅存在短程有序结构; Sn-2Cu在260 ℃下的结构因子曲线小角度区域出现预峰,表明熔体中除存在短程有序结构外还存在中程有序结构.中程有序结构与Cu6Sn5团簇的形成有关,团簇的数量随温度的升高而迅速减少,在400 ℃时消失,Cu-Sn间的交互作用不再存在.通过计算得到了两种钎料合金熔体的相关半径rc和配位数Nmin,给出了它们随温度的变化趋势.对径向分布函数(RDF)的Gaussian分解显示,Sn-Cu钎料液态中Cu-Sn团簇的尺寸随着Cu含量的增加而增大.

上一条： Interfacial reactions between Sn-Cu based multicomponent solders and Ni substrates during soldering and aging

下一条： The liquid structure of Sn-based lead-free solders and the correlative effect in liquid-solid interfacial reaction

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