English
Open Menu
首页
科学研究
返回上一级
科研项目
著作成果
专利
论文成果
研究领域
教学研究
返回上一级
教学成果
授课信息
教学资源
获奖信息
返回上一级
其他奖励
学术荣誉
科研奖励
招生信息
学生信息
我的相册
教师博客
赵宁
个
专利
一种填充垂直通孔的方法及装置
点击次数：
第一作者：
赵宁
发明设计人：
董伟,魏宇婷,黄明亮,钟毅,康世薇
所属单位：
材料科学与工程学院
申请号：
CN105671473A
授权号：
CN201610157120.1
上一条：
一种金属间化合物填充的三维封装垂直通孔及其制备方法
下一条：
一种三维封装垂直通孔的填充方法及装置
同专业博导
同专业硕导
个人学术主页
