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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：清华大学
学位：博士
所在单位：控制科学与工程学院
学科：微电子学与固体电子学. 凝聚态物理. 控制理论与控制工程
电子邮箱：dwang121@dlut.edu.cn
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Solid-State-Diffusion Bonding for Wafer-Level Fine-Pitch Cu/Sn/Cu Interconnect in 3-D Integration
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发表时间：2022-10-08
发表刊物：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
卷号：7
期号：1
页面范围：19-26
ISSN号：2156-3950