王德君

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:清华大学

学位:博士

所在单位:控制科学与工程学院

学科:微电子学与固体电子学. 凝聚态物理. 控制理论与控制工程

电子邮箱:dwang121@dlut.edu.cn

扫描关注

论文成果

当前位置: DUT王德君 >> 科学研究 >> 论文成果

Wafer-Level Hermetic Package by Low-Temperature Cu/Sn TLP Bonding with Optimized Sn Thickness

点击次数:

发表时间:2022-10-03

发表刊物:JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

卷号:46

期号:10

页面范围:6111-6118

ISSN号:0361-5235