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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：机械知方楼@5126
联系方式：dongzg@dlut.edu.cn
电子邮箱：dongzg@dlut.edu.cn
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硅片超精密磨床的发展现状
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论文类型：期刊论文
发表时间：2004-06-15
发表刊物：电子工业专用设备
卷号：33
期号：6
页面范围：54-59,66
ISSN号：1004-4507
关键字：超精密磨床;超精密磨削;金刚石砂轮;硅片;集成电路(IC)
摘要：硅片超精密磨床是半导体集成电路(IC)制造中的关键装备,主要应用于IC制程中的硅片制备加工和IC后道制程中图形硅片的背面减薄.国外硅片超精密磨床制造技术发展很快,具有高精度化、集成化、自动化等特点.介绍了超精密磨床在大尺寸(≥φ300mm)硅片超精密加工中的应用状况,详细评述了国外先进硅片超精密磨床的特点,并指出了大尺寸硅片超精密加工技术的发展趋势.