董志刚

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化

办公地点:机械知方楼@5126

联系方式:dongzg@dlut.edu.cn

电子邮箱:dongzg@dlut.edu.cn

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论文成果

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单晶MgO基片超精密加工技术研究

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论文类型:期刊论文

发表时间:2006-12-30

发表刊物:人工晶体学报

收录刊物:PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号:35

期号:6

页面范围:1372-1377

ISSN号:1000-985X

关键字:单晶MgO;基片;研磨;磨削;抛光

摘要:单晶MgO具有良好的物理化学性能及光学性能,是性能优异的薄膜基片及光学零件材料,广泛应用于高温超导、航空航天、光电技术等领域.用作薄膜生长的基片必须具有高精度超光滑无损伤的表面,而单晶MgO是典型的硬脆难加工材料,这对MgO晶体的超精密加工技术提出了很高的要求.本文介绍了单晶MgO的特性及其应用领域,针对高温超导薄膜制备对MgO基片的要求,讨论了现有的MgO基片加工工艺存在的问题,分析了几种可用于MgO基片超精密加工的先进工艺技术的特点和应用研究现状.