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铜含量对脉冲偏压电弧离子镀Zr-Cu-N薄膜结构与性能的影响

Release Time:2019-03-09  Hits:

Indexed by: Conference Paper

Date of Publication: 2012-09-13

Page Number: 87-90

Key Words: Zr-Cu-N薄膜;结构;力学性能;电弧离子镀

Abstract:   利用脉冲偏压电弧离子镀设备调控分离靶弧流,在高速钢和Si基体上沉积了不同铜含量的Zr-Cu-N薄膜.采用EPMA、XRD、纳米压痕以及摩擦磨损试验机研究铜含量对薄膜的组分、结构、力学性能和摩擦学性能.研究表明:Zr-Cu-N薄膜结构主要依赖于铜含量;铜对作为软质相能有效地抑制ZrN晶粒的生长;随着铜含量的增加,薄膜硬度和弹性模量逐渐降低,最高分别为35.5和390.6 GPa,而摩擦系数先增加后减小,最低为0.15.

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