郭东明
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个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

电子邮箱:guodm@dlut.edu.cn

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论文成果

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大尺寸硅片的高效超精密加工技术

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论文类型:会议论文

发表时间:2002-12-01

页面范围:987-995

关键字:硅片;超精密加工;集成电路;加工技术

摘要:根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了大尺寸硅片超精密加工的关键问题,介绍了工业发达国家在硅片超精密加工技术和设备方面的研究现状和最新进展,指出了大尺寸硅片高效超精密加工技术的发展趋势,通过对国内技术现状的分析,强调了针对大尺寸硅片超精密加工理论和关键技术开展基础研究的必要性.