高端集成电路封装高速贴片技术及装备攻关
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负责人姓名：梁红伟
项目参与人员：柳阳,夏晓川,马艳华,马浩然,张克雄
项目来源：其他课题
项目子类：地市级
项目状态：在研
项目来源单位：大连职业技术学院
项目性质：纵向
立项时间：2024-10-08
计划完成时间：2025-09-30
开始日期：2024-10-01
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负责人姓名：梁红伟
项目参与人员：柳阳,夏晓川,马艳华,马浩然,张克雄
项目来源：其他课题
项目子类：地市级
项目状态：在研
项目来源单位：大连职业技术学院
项目性质：纵向
立项时间：2024-10-08
计划完成时间：2025-09-30
开始日期：2024-10-01