- [1]高端集成电路封装高速贴片技术及装备攻关,其他课题,2024-10-08,在研
- [2]高速CIS图像传感器,国务院其他部门,2022-10-12,已提已提交结题报告
- [3]高速率光通信器件的研发及产业化,省、市、自治区科技项目,2021-06-29,已提已提交结题报告
- [4]柔性微电子集成系统研发与应用,省、市、自治区科技项目,2022-06-30,在研
- [5]碳化硅材料的耐辐照特性研究,自选课题,2023-11-01,在研
- [6]氮化镓Micro LED芯片仿真,事业单位委托科技项目,2023-11-01,在研
- [7]掺杂氧化镓膜的制备方法及掺杂氧化镓膜,企事业单位委托科技项目,2022-12-26,在研
- [8]年产5万片6英寸导电型和半绝缘型碳化硅(SiC)衬底建设项目,国务院其他部门,2021-01-01,已提已提交结题报告
- [9]碳化硅基高温集成电路研究,省、市、自治区科技项目,2022-07-01,已提已提交结题报告
- [10]高耐压、低损耗的Si衬底Ga2O3 MOSFET器件制备研究,国家自然科学基金项目,2017-08-17,结题