碳化硅基高温集成电路研究
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负责人姓名：梁红伟
项目参与人员：马浩然,柳阳,张克雄,张贺秋,张赫之,夏晓川,张振中
项目来源：省、市、自治区科技项目
项目状态：已提已提交结题报告
项目来源单位：辽宁省科学技术厅
项目性质：纵向
项目批准号：2022JH2/101300261
立项时间：2022-07-01
计划完成时间：2024-06-30
开始日期：2022-07-01
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负责人姓名：梁红伟
项目参与人员：马浩然,柳阳,张克雄,张贺秋,张赫之,夏晓川,张振中
项目来源：省、市、自治区科技项目
项目状态：已提已提交结题报告
项目来源单位：辽宁省科学技术厅
项目性质：纵向
项目批准号：2022JH2/101300261
立项时间：2022-07-01
计划完成时间：2024-06-30
开始日期：2022-07-01