年产5万片6英寸导电型和半绝缘型碳化硅(SiC)衬底建设项目
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负责人姓名：梁红伟
项目参与人员：赵宇,骆英民,柳阳,张赫之,张克雄,张振中,申人升,张贺秋,夏晓川
项目来源：国务院其他部门
项目状态：已提已提交结题报告
项目来源单位：北京天科合达半导体股份有限公司
项目性质：纵向
项目批准号：CEIEC-2020-ZM02-0598
立项时间：2021-01-01
计划完成时间：2022-12-31
开始日期：2021-01-01
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负责人姓名：梁红伟
项目参与人员：赵宇,骆英民,柳阳,张赫之,张克雄,张振中,申人升,张贺秋,夏晓川
项目来源：国务院其他部门
项目状态：已提已提交结题报告
项目来源单位：北京天科合达半导体股份有限公司
项目性质：纵向
项目批准号：CEIEC-2020-ZM02-0598
立项时间：2021-01-01
计划完成时间：2022-12-31
开始日期：2021-01-01