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个人信息Personal Information
讲师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：集成电路学院
联系方式：mhr@dlut.edu.cn （微信：Mahr-DLUT）
电子邮箱：mhr@dlut.edu.cn
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Laser jet solder ball bonding of SAC305/Cu BGA joints: Microstructure, temperature field simulation and mechanical property
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发表时间：2024-09-27
发表刊物：MATERIALS CHARACTERIZATION
卷号：215
ISSN号：1044-5803
关键字：ALLOY; LEAD-FREE SOLDER; MORPHOLOGY; SN; SOLIDIFICATION; TIN