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教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：东亚大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械设计及理论
办公地点：大方楼8021#
电子邮箱：sxg@dlut.edu.cn
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Thermal and Mechanical Analyses of Clamping Area on the Performance of Press-Pack IGBT in Series-Connection Stack Application
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发表时间：2022-10-03
发表刊物：IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
卷号：11
期号：2
页面范围：200-211
ISSN号：2156-3950
关键字："Insulated gate bipolar transistors; Clamps; Stress; Thermal stresses; Heat sinks; Fixtures; Finite element analysis; Clamping area; finite-element method (FEM) model; press-pack insulated gate bipolar transistors (PP-IGBTs); thermomechanical performance"