赵宁
Professor Supervisor of Doctorate Candidates Supervisor of Master's Candidates
Main positions:材料科学与工程学院副院长
Gender:Male
Alma Mater:Dalian University of Technology
Degree:Doctoral Degree
School/Department:School of Materials Science and Engineering
Discipline:Materials Science
Business Address:知远楼B515(新材料大楼)
E-Mail:zhaoning@dlut.edu.cn
1999.9 -- 2003.7
东北大学 材料物理 Bachelor's Degree
2003.9 -- 2008.12
大连理工大学 材料学 Doctoral Degree
2021.7 -- 2026.7
委员(中国有色金属学会先进焊接与连接专业委员会)
《Scientific Reports》编委(Editorial Board Member)
IEEE会员和IEEE-CPMT会员（电气和电子工程师协会组件封装与制造技术学会）
中国材料研究学会会员
RSC Advances、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Applied Physics、Journal of Materials Engineering and Performance、中国有色金属学报、半导体学报等杂志审稿人
无铅焊料
微电子封装互连材料性能与表征
微电子封装互连界面问题与可靠性测试分析
三维系统级封装技术
2018.12 -- Now
大连理工大学 教授
2016.9 -- 2017.9
佐治亚理工学院 材料科学与工程学院 访问学者 访问学者
2012.1 -- 2018.12
大连理工大学 副教授
2011.8 -- 2011.12
大连理工大学 材料科学与工程学院 讲师
2009.4 -- 2011.8
中科院微电子所 系统封装技术研究室 博士后 博士后
2004.11 -- 2005.11
香港城市大学 物理与材料科学系 研究助理
赵宁，工学博士，教授，博士生导师，现任材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委，IEEE会员、IEEE-EPS会员，中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。
2003年本科毕业于东北大学材料物理专业，2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室从事博士后研究，2011年加入大连理工大学材料学院，同年评为副教授，2017年评为博士生导师，2018年评为教授。2016年至2017年在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。
主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，重点围绕微互连方法与成型机理，微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性测试分析，晶圆级互连技术，无铅焊料及BGA焊球设计开发与组织控制，以及低电阻率电镀铜膜/线等方面开展深入研究。
主持国家自然科学基金(4项)、省部级科研项目十余项，参与多项国家科技重大专项等项目。在Acta Mater.、J. Mater. Sci. Tech.、ACS Appl. Mater. Inter.、Mater. Des.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.、Appl. Surf. Sci.、J. Mater. Process. Tech.、J. Mater. Res. Tech.、Adv. Mater. Inter.、J. Alloy. Compd.、Sci. Rep.、Mater. Charact.、Intermetallics、Mater. Res. Bull.、J. Appl. Phys.、Mater. Lett.、Mater. Chem. Phys.、J. Mater. Res.、J. Electron. Mater.、物理学报、金属学报、中国有色金属学报(英文版)、稀有金属材料与工程、焊接学报等期刊上发表学术论文120余篇；在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上发表EI论文60余篇，5次获得最佳论文奖；获中国发明专利授权27项。入选辽宁省“百千万人才工程”、大连市高层次人才计划。
指导学生：
在读硕士生11人，博士生6人。
已毕业博士生5、硕士生24人。
