赵宁
Professor Supervisor of Doctorate Candidates Supervisor of Master's Candidates
Main positions:材料科学与工程学院副院长
Gender:Male
Alma Mater:Dalian University of Technology
Degree:Doctoral Degree
School/Department:School of Materials Science and Engineering
Discipline:Materials Science
Business Address:知远楼B515(新材料大楼)
E-Mail:zhaoning@dlut.edu.cn
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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2014-08-15
Journal:国际学术动态
Issue:04
Page Number:39-41
Key Words:电子封装技术;中国电子学会;电子制造;电子信息;晶圆级封装;电迁移;飞利浦照明;系统级封装;大会特邀报告;人类社会;
Abstract:<正>进入21世纪以来,人类社会已全面迈入信息时代,以集成电路(IC)为核心的现代电子制造技术的研发与应用水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标志。随着电子信息产品向微型化、高集成度、高性能方向发展,电子封装技术在电子制造中扮演着越来越重要的角色,已经发展成不仅仅是追逐和满足IC技术的需求,而是逐步成为与IC技术共同解决电子制造面临的技术瓶颈。由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会、大连理工大学承办的第14届电子封装技术国际会议(ICEPT 2013)于2013年8月11~14日在大连胜利召开。大会主席、中国电子学会
赵宁，工学博士，教授，博士生导师，现任材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委，IEEE会员、IEEE-EPS会员，中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。
2003年本科毕业于东北大学材料物理专业，2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室从事博士后研究，2011年加入大连理工大学材料学院，同年评为副教授，2017年评为博士生导师，2018年评为教授。2016年至2017年在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。
主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，重点围绕微互连方法与成型机理，微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性测试分析，晶圆级互连技术，无铅焊料及BGA焊球设计开发与组织控制，以及低电阻率电镀铜膜/线等方面开展深入研究。
主持国家自然科学基金(4项)、省部级科研项目十余项，参与多项国家科技重大专项等项目。在Acta Mater.、J. Mater. Sci. Tech.、ACS Appl. Mater. Inter.、Mater. Des.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.、Appl. Surf. Sci.、J. Mater. Process. Tech.、J. Mater. Res. Tech.、Adv. Mater. Inter.、J. Alloy. Compd.、Sci. Rep.、Mater. Charact.、Intermetallics、Mater. Res. Bull.、J. Appl. Phys.、Mater. Lett.、Mater. Chem. Phys.、J. Mater. Res.、J. Electron. Mater.、物理学报、金属学报、中国有色金属学报(英文版)、稀有金属材料与工程、焊接学报等期刊上发表学术论文120余篇；在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上发表EI论文60余篇，5次获得最佳论文奖；获中国发明专利授权27项。入选辽宁省“百千万人才工程”、大连市高层次人才计划。
指导学生：
在读硕士生11人，博士生6人。
已毕业博士生5、硕士生24人。
