赵宁
Professor Supervisor of Doctorate Candidates Supervisor of Master's Candidates
Main positions:材料科学与工程学院副院长
Gender:Male
Alma Mater:Dalian University of Technology
Degree:Doctoral Degree
School/Department:School of Materials Science and Engineering
Discipline:Materials Science
E-Mail:zhaoning@dlut.edu.cn
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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2013-04-15
Journal:中国有色金属学报
Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD、EI、Scopus
Volume:24
Issue:3
Page Number:1073-1078
Key Words:CuNi 交互作用 液−固界面反应 Cu/Sn/Ni 焊点 金属间化合物 CuNi crosssolder interaction Cu/Sn/Ni solder joint liquidsolid interfacial reaction intermetallic compound
Abstract:研究 Cu/Sn/Ni 焊点在250℃液−固界面反应过程中 CuNi 交互作用对界面反应的影响.结果表明:液−固界面反应10 min 后,CuNi 交互作用就已经发生,Sn/Cu 及 Sn/Ni 界面金属间化合物(IMCs)由浸焊后的 Cu6Sn5和 Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面 IMCs 形貌也由扇贝状转变为短棒状.在随后的液−固界面反应过程中,两界面 IMCs 均保持为(Cu,Ni)6Sn5类型,但随着反应的进行,界面 IMC 的形貌变得更加凸凹不平.Sn/Cu 和 Sn/Ni 界面 IMCs 厚度均随液−固界面反应时间的延长不断增加,界面 IMCs 生长指数分别为0.32和0.61.在液−固界面反应初始阶段,Sn/Cu 界面 IMC 的厚度大于 Sn/Ni 界面 IMC 的厚度;液−固界面反应2 h 后,由于 CuNi 交互作用, Sn/Cu 界面 IMC 的厚度要小于 Sn/Ni 界面 IMC 的厚度,并在液−固界面反应6 h 后分别达到15.78和23.44μm.
赵宁，工学博士，教授，博士生导师，现任材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委，IEEE会员、IEEE-EPS会员，中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。
2003年本科毕业于东北大学材料物理专业，2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室从事博士后研究，2011年加入大连理工大学材料学院，同年评为副教授，2017年评为博士生导师，2018年评为教授。2016年至2017年在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。
主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，重点围绕微互连方法与成型机理，微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性测试分析，晶圆级互连技术，无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制，低电阻率电镀铜膜/线等方面开展深入研究。
主持国家自然科学基金(4项)、省部级科研项目十余项，参与多项国家科技重大专项等项目。在Acta Mater.、Mater. Des.、J. Mater. Sci. Tech.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.、J. Mater. Process. Tech.、Sci. Rep.、J. Alloys Compd.、Appl. Surf. Sci.、Mater. Charact.、Intermetallics、Mater. Res. Bull.、J. Appl. Phys.、Mater. Lett.、Mater. Chem. Phys.、J. Mater. Res.、J. Electron. Mater.、物理学报、金属学报、中国有色金属学报(英文版)、稀有金属材料与工程等期刊上发表学术论文100余篇；在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上发表EI论文60余篇，5次获得最佳论文奖；获中国发明专利授权25项。入选辽宁省“百千万人才工程”、大连市高层次人才计划。
指导学生：
在读硕士生11人，博士生6人。
已毕业博士生3、硕士生15人。
指导研究生多次获得国家奖学金、省优秀毕业生、市三好学生、校优秀博士/硕士研究生、优秀学位论文等荣誉。
欢迎有意从事微电子制造、微电子封装行业，具有材料、机械、物理、微电子专业背景，勤奋好学、积极乐观的学子们加入本课题组！
