赵宁
Professor Supervisor of Doctorate Candidates Supervisor of Master's Candidates
Main positions:材料科学与工程学院副院长
Gender:Male
Alma Mater:Dalian University of Technology
Degree:Doctoral Degree
School/Department:School of Materials Science and Engineering
Discipline:Materials Science
Business Address:知远楼B515(新材料大楼)
E-Mail:zhaoning@dlut.edu.cn
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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2008-04-01
Journal:金属学报
Included Journals:SCIE、EI、PKU、ISTIC、CSCD
Volume:44
Issue:4
Page Number:467-472
ISSN No.:0412-1961
Key Words:Sn-Cu;无铅钎料;X射线衍射;液态结构;中程有序结构
Abstract:利用高温X射线衍射仪测试了Sn-0.7Cu和Sn-2Cu(质量分数,%)钎料在260,330和400 ℃的液态结构.在共晶Sn-0.7Cu钎料熔体中仅存在短程有序结构; Sn-2Cu在260 ℃下的结构因子曲线小角度区域出现预峰,表明熔体中除存在短程有序结构外还存在中程有序结构.中程有序结构与Cu6Sn5团簇的形成有关,团簇的数量随温度的升高而迅速减少,在400 ℃时消失,Cu-Sn间的交互作用不再存在.通过计算得到了两种钎料合金熔体的相关半径rc和配位数Nmin,给出了它们随温度的变化趋势.对径向分布函数(RDF)的Gaussian分解显示,Sn-Cu钎料液态中Cu-Sn团簇的尺寸随着Cu含量的增加而增大.
赵宁，工学博士，教授，博士生导师，现任材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委，IEEE会员、IEEE-EPS会员，中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。
2003年本科毕业于东北大学材料物理专业，2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室从事博士后研究，2011年加入大连理工大学材料学院，同年评为副教授，2017年评为博士生导师，2018年评为教授。2016年至2017年在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。
主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，重点围绕微互连方法与成型机理，微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性测试分析，晶圆级互连技术，无铅焊料及BGA焊球设计开发与组织控制，以及低电阻率电镀铜膜/线等方面开展深入研究。
主持国家自然科学基金(4项)、省部级科研项目十余项，参与多项国家科技重大专项等项目。在Acta Mater.、J. Mater. Sci. Tech.、ACS Appl. Mater. Inter.、Mater. Des.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.、Appl. Surf. Sci.、J. Mater. Process. Tech.、J. Mater. Res. Tech.、Adv. Mater. Inter.、J. Alloy. Compd.、Sci. Rep.、Mater. Charact.、Intermetallics、Mater. Res. Bull.、J. Appl. Phys.、Mater. Lett.、Mater. Chem. Phys.、J. Mater. Res.、J. Electron. Mater.、物理学报、金属学报、中国有色金属学报(英文版)、稀有金属材料与工程、焊接学报等期刊上发表学术论文120余篇；在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上发表EI论文60余篇，5次获得最佳论文奖；获中国发明专利授权27项。入选辽宁省“百千万人才工程”、大连市高层次人才计划。
指导学生：
在读硕士生11人，博士生6人。
已毕业博士生5、硕士生24人。
