赵宁

Professor   Supervisor of Doctorate Candidates   Supervisor of Master's Candidates

Main positions:材料科学与工程学院副院长

Gender:Male

Alma Mater:Dalian University of Technology

Degree:Doctoral Degree

School/Department:School of Materials Science and Engineering

Discipline:Materials Science

E-Mail:zhaoning@dlut.edu.cn


Paper Publications

晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊点跌落失效模式

Hits:

Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2016-06-01

Journal:中国有色金属学报(英文版)

Included Journals:ISTIC、CSCD、SCIE、EI

Volume:26

Issue:6

Page Number:1663-1669

ISSN No.:1003-6326

Key Words:Sn-3.0Ag-0.5Cu;晶圆级芯片尺寸封装;焊点;跌落失效模式

Abstract:依据 JEDEC 标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装 Sn?3.0Ag?0.5Cu 焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板(PCB)侧的短 FR-4裂纹和完全 FR-4裂纹,以及发生在芯片侧的再布线层(RDL)与 Cu 凸点化层开裂、RDL 断裂、体钎料裂纹及体钎料与界面金属间化合物(IMC)混合裂纹。对于最外侧的焊点,由于 PCB 变形量较大且 FR-4介质层强度较低,易于形成完全 FR-4裂纹,其可吸收较大的跌落冲击能量,从而避免了其它失效模式的发生。对于内侧的焊点,先形成的短 FR-4裂纹对跌落冲击能量的吸收有限,导致在芯片侧发生失效。

Pre One:Tensile creep behavior of Sn-Ag-Cu-Ni multicomponent lead-free solder alloy

Next One:On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient

Profile

赵宁,工学博士,教授,博士生导师,现任材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委,IEEE会员、IEEE-EPS会员,中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。

2003年本科毕业于东北大学材料物理专业,2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室从事博士后研究,2011年加入大连理工大学材料学院,同年评为副教授,2017年评为博士生导师,2018年评为教授。2016年至2017年在美国佐治亚理工学院做访问学者,合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。

主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究,重点围绕微互连方法与成型机理,微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性测试分析,晶圆级互连技术,无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制,低电阻率电镀铜膜/线等方面开展深入研究。

主持国家自然科学基金(4项)、省部级科研项目十余项,参与多项国家科技重大专项等项目。在Acta Mater.、Mater. Des.、J. Mater. Sci. Tech.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.、J. Mater. Process. Tech.、Sci. Rep.、J. Alloys Compd.、Appl. Surf. Sci.、Mater. Charact.、Intermetallics、Mater. Res. Bull.、J. Appl. Phys.、Mater. Lett.、Mater. Chem. Phys.、J. Mater. Res.、J. Electron. Mater.、物理学报、金属学报、中国有色金属学报(英文版)、稀有金属材料与工程等期刊上发表学术论文100余篇;在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上发表EI论文60余篇,5次获得最佳论文奖;获中国发明专利授权25项。入选辽宁省“百千万人才工程”、大连市高层次人才计划。

指导学生:

在读硕士生11人,博士生6人。

已毕业博士生3、硕士生15人。

指导研究生多次获得国家奖学金、省优秀毕业生、市三好学生、校优秀博士/硕士研究生、优秀学位论文等荣誉。

 

欢迎有意从事微电子制造、微电子封装行业,具有材料、机械、物理、微电子专业背景,勤奋好学、积极乐观的学子们加入本课题组!