Current position: Home >> Scientific Research >> Research Projects

无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究

Hits:

Leading Scientist:Mingliang Huang

Supported by:国家自然科学基金项目

Sub-Class of Project:重点项目

Status:结题

Supported by:国家自然科学基金委员会

Nature of Project:纵向

Project Approval Number:U0734006

Date of Project Approval:2007-09-25

Scheduled completion time:2011-12-31

Date of Project Initiation:2008-01-01

Date of Project Completion:2011-12-31

Pre One:无铅化电子封装固/液界面反应的基础研究

Next One:大功率高亮度氮化镓LED芯片倒装连接的研究