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无铅化电子封装中固/液界面反应研究

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Leading Scientist:Mingliang Huang

Supported by:国家自然科学基金项目

Sub-Class of Project:国际(地区)合作与交流项目

Status:结题

Supported by:国家自然科学基金委员会

Nature of Project:纵向

Project Approval Number:50811140338

Date of Project Approval:2008-07-01

Scheduled completion time:2010-06-30

Date of Project Initiation:2008-07-01

Date of Project Completion:2010-06-30

Pre One:单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响

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