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一种提高碳化硅半导体欧姆接触特性的方法

Release Time:2019-03-09 Hits:

First Author: Dejun WANG

Disigner of the Invention: 李青洙,黄玲琴,Qin Fuwen

Application Number: CN201610066721.1

Authorization Date: 2016-01-29

Authorization Number: CN105702712A

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