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张春庆
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副教授   博士生导师   硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:化工学院

学科:高分子材料
高分子化学与物理
功能材料化学与化工

办公地点:西部校区化工实验楼A303

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功能性长支化SIS热熔压敏胶的制备

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发布时间:2019-03-11

论文类型:会议论文

发表时间:2015-10-01

页面范围:1709-1709

关键字:SIS 接枝聚合物 玻璃化转变 温度粘附性能

摘要:热熔压敏胶主要由骨架材料、增粘树脂、增塑剂、抗氧剂等成分组成,其主要性能取决于骨架材料。目前,苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)热塑弹性体是应用最为广泛的热熔压敏胶骨架材料之一。

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