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张春庆
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副教授   博士生导师   硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:化工学院

学科:高分子材料
高分子化学与物理
功能材料化学与化工

办公地点:西部校区化工实验楼A303

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支化SIS热熔压敏胶的结构及性能

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发布时间:2019-03-10

论文类型:会议论文

发表时间:2014-09-01

页面范围:152-156

关键字:长支链;SIS热熔压敏胶;极性

摘要:  传统SIS热熔压敏胶的非极性特点,严重限制了其在亲水性药物经皮给药系统中的应用。尽管有不同的方法能够改变SIS热熔压敏胶的极性,但是,在药用领域,人们更倾向于采用较温和的甲酸/过氧化氢试剂,在二烯烃链段中引入环氧基团。不过,环氧基团的引入显著升高二烯烃相的玻璃化转变温度,导致体系低温性能及柔顺性受损,黏附性能下降。为此,我们通过原位环氧化与阴离子graft-onto接枝聚合相结合的方法,在主链上引入具有很低玻璃化转变温度的聚丁二烯长支链,合成的聚合物不仅具有可控的环氧度,而且其长支链结构能对聚合物的流变性能产生重要影响。因此,以其为基质材料制备的热熔压敏胶具有可调控的极性和黏附性能。本文在环氧度不变的情况下,研究了环氧基团/支链数的摩尔比和支链数目的关系,探讨了支链数和支链分子量对接枝聚合物玻璃化转变温度、流变性能及其热熔压敏胶粘附性能的影响。

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