Hits:

Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2006-09-30

Journal:大连理工大学学报

Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:46

Issue:5

Page Number:633-640

ISSN No.:1000-8608

Key Words:热弹性力学;有限元;焊点可靠性;热循环;热应力

Abstract:基于热弹性力学和结构优化理论,针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题,建立了有限元数值模拟分析模型. 模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式,采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式. 计算结果与文献中的实验结果进行了比较,并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响. 算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的,并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标,对封装体进行了优化设计,为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.