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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2010-03-15

Journal:高分子材料科学与工程

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD、EI

Volume:26

Issue:3

Page Number:168-171

ISSN No.:1000-7555

Key Words:SU-8光刻胶;Ni基底;结合能;分子动力学模拟

Abstract:运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni(100)面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好.通过对SU-8胶与Ni基底的相互作用能分析,发现影响结合能的主要因素是两种分子之间的范德华力,其中色散力起主要作用,其值是排斥力的近两倍.