Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2010-03-15

Journal: 高分子材料科学与工程

Included Journals: EI、CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 26

Issue: 3

Page Number: 168-171

ISSN: 1000-7555

Key Words: SU-8光刻胶;Ni基底;结合能;分子动力学模拟

Abstract: 运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni(100)面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好.通过对SU-8胶与Ni基底的相互作用能分析,发现影响结合能的主要因素是两种分子之间的范德华力,其中色散力起主要作用,其值是排斥力的近两倍.