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Scientific Research
杜立群
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郭柄江, 邬常昊, 王忠民, 于明新, duliqun, Wang, Shuai.Fabrication of high-density micro column chip mould using micro electroforming technology assisted by megasonic field and electrochemical etching[J],2024,496
李菲尔, 余佳珈, duliqun, Mengxi Wu, liujunshan.界 面 钻 蚀 主 导 的 准 各 向 异 性 湿 法 刻 蚀 法 制 备玻 璃 微 棱 镜 阵 列[J],Optics and Precision Engineering,2024,32(9):1384-1394
Zhai, Ke, Zhou, Feng, Wang, Yifan, Ma, Shihao, Fang, Lide, duliqun, Du, Liqun, Zhai.Study of liquid-phase mass transfer and residual stress in jet electrodeposition process with coaxial megasonic agitation[J],ULTRASONICS SONOCHEMISTRY,2024,109
秦江, duliqun, Chong Liu, 朱神渺.SU-8胶微结构的尺寸公差研究[J],传感技术学报,2022,5:1523-1526
duliqun.Study on internal stress in micro-electroformed layer[A],KEY ENGINEERING MATERIALS,2022,645:178-183
duliqun, 秦江, Chong Liu, 朱神渺, 李园园.SU-8胶紫外光刻的尺寸精度研究[J],光学精密工程,2022,4:447-452
Patents
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一种局部为三维微结构的金属模具的复合加工方法
一种基于聚酰亚胺的柔性静电驱动MEMS继电器的制造方法
一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法
金属微器件LIGA成型过程中提高电铸层均匀性的方法
减小微电铸层残余应力的兆声辅助电铸方法
一种厚光刻胶膜厚度的非接触式光学测量方法
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硅基MEMS安全系统镀层工艺技术研究, 企事业单位委托科技项目, 2024/06/07, 在研
高精密电铸微流控芯片模芯开发, 企事业单位委托科技项目, 2022/04/20, 在研
安解装置的MEMS工艺技术开发, 企事业单位委托科技项目, 2022/03/10-2024/09/11, 结题
超高电流密度下激光-电化学加工材料去除机制及成 形规律, 科技部重大专项, 2022/12/05, 在研
静电感应协同声表面波的掩膜电解加工新方法, 国家自然科学基金项目, 2023/08/24, 在研
高静压、差压敏感元件规模化制造与集成封装研究, 国家重点研发计划, 2023/12/01, 在研