Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2010-06-20

Journal: 高分子学报

Included Journals: SCIE、CSCD、ISTIC、PKU

Issue: 06

Page Number: 629-634

ISSN: 1000-3304

Key Words: SU-8胶;Ni基底;交联反应;结合特性;分子动力学模拟

Abstract: 应用分子动力学模拟软件Materials Studio构建SU-8光刻胶与Ni基底的界面结构,研究后烘温度对界面结合性的影响.结合工艺中所采用的后烘温度,模拟计算了338～368K时Ni基底上SU-8胶的交联反应,在经过反复的能量最小化和分子动力学模拟后,对最终得到的平衡结构进行了界面结合能的计算.计算结果表明界面结合能随着后烘温度的升高而增大,在368K时结合能达到最大值,说明此时界面结合最好.对分子体系进行了能量分析,结果表明界面分子间的范德华力作用能是影响界面结合的主要因素.对体系界面原子间进行了径向分布函数分析,发现范德华力作用范围内(0.31～0.60nm)出现两组Ni—O的强峰,也证实了上述结论。