Release Time:2019-03-12  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2018-06-20

Journal: 电加工与模具

Issue: 3

Page Number: 26-30,44

ISSN: 1009-279X

Key Words: T形功分器;AZ 50XT厚胶;分次曝光;微电铸铜

Abstract: 以光刻和精密微电铸技术为基础,采用正负胶相结合的方法,在金属基底上制作同轴结构的微射频T形功分器.采用单层分次曝光方法制作了微电铸用AZ 50XT厚正性光刻胶胶模,改善了单层单次曝光时胶模侧壁陡直性差的情况;使用粘附强度高的金属作为种子层以增强支撑体与内导体之间的结合力,解决了后处理时内导体易从支撑体脱落的问题;通过增加铸后光刻步骤,解决了铸层高度测量困难的问题.最终,制作出外形尺寸为7700 μm×3900 μm×210 μm、最小尺寸为40 μm的微射频T形功分器,为微型功分器的制作提供了一种可行的工艺参考方案.