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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2009-08-12

Page Number:194-195

Key Words:神经网络;微电铸工艺;电流密度;铸液成份

Abstract:微电铸技术是以L,IGA/准LIGA技术为依托，以MEMS的迅猛发展为契机逐渐推广应用的。由于其具有微小结构成型、复杂结构成型、精度高和批量生产等突出优点，已经被广泛地用于微/纳结构的制造，成为非硅基微器件加工的重要技术。微电铸工艺的一个主要问题就是铸层中存在一定的宏观内应力，它对电铸层的机械性能和零件成形有着很大的影响。过大的内应力往往会造成电铸零件产生裂纹、铸层脆性增加和致密度下降等不良后果。由于微电铸层内应力的影响因素很多，包括基底材料，电铸时的温度、电流密度、pH值、铸液成份、添加剂等工艺参数，涉及的参数较多，而且不同设备及工艺条件下工艺参数存在较大的差异，相互作用关系复杂。