Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2006-01-01

Journal: 高技术通讯

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 16

Issue: 4

Page Number: 368-371

ISSN: 1002-0470

Key Words: 微型模具;MEMS;UV-LIGA;光刻;微电铸;湿法刻蚀

Abstract: 针对微型模具的结构和精度要求,在研究硅模具和背板生长两种工艺路线的基础上,提出了无背板生长工艺路线,并介绍了工艺路线中所涉及的三种MEMS加工方法,即UV-LIGA技术中的光刻、微电铸以及硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀.实验结果表明,硅模具和背板生长模具呈54.74°的斜面,且硅模具容易损坏,背板生长模具受应力影响易产生变形;而无背板生长工艺能够获得侧壁垂直、表面细致、使用寿命长的模具,满足结构和精度要求.