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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
联系方式：15641188312
电子邮箱：htma@dlut.edu.cn
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Effect of cooling condition and Ag on the growth of intermetallic compounds in Sn-based solder
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论文类型：期刊论文
发表时间：2016-01-01
发表刊物：APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING
卷号：122
期号：12
页面范围：1052-1052