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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
联系方式：15641188312
电子邮箱：htma@dlut.edu.cn
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On the increase of intermetallic compounds thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient
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论文类型：期刊论文
发表时间：2016-01-01
发表刊物：Materials Letters
卷号：172
期号：1
页面范围：211-215