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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
联系方式：15641188312
电子邮箱：htma@dlut.edu.cn
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On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient (vol 172, pg 211, 2016)
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论文类型：期刊论文
发表时间：2018-11-01
发表刊物：MATERIALS LETTERS
收录刊物：SCIE
卷号：230
页面范围：76-76
ISSN号：0167-577X
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