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论文类型：期刊论文

发表时间：2012-04-15

发表刊物：中国有色金属学报

收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：22

期号：4

页面范围：1169-1176

ISSN号：1004-0609

关键字：复合无铅钎料;Sn-3Ag-0.5Cu;黏度;润湿性;剪切强度

摘要：通过在钎科中添加Fe粉颗粒,研究其对Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观组织、与Cu基板之间的润湿性及焊点力学性能的影响.结果表明:微米级Fe粉的添加增加了复合钎料焊膏单位体积内焊粉的接触面积,使得焊膏内摩擦力增大,导致复合钎料焊膏的黏度增加:微米级Fe粉的添加对Sn-3Ag-0.5Cu钎料的熔化特性没有显著影响；钎焊时,由于重力偏聚及界面吸附作用,Fe粉颗粒集中沉积于Sn-3Ag-0.5Cu-Fe/Cu钎焊接头界面处靠近钎料一侧,由于增大液态钎料黏度而导致钎料与Cu板间的润湿性降低；与Sn-3Ag-0.5Cu/Cu相比,Sn-3Ag-0.5Cu- Fe/Cu界面处钎料一侧粗大的β-Sn枝晶区消失,取而代之的是细小的等轴晶.Sn-3Ag-0.5Cu- 1％Fe/Cu的剪切强度为46 MPa,比Sn-3Ag-0.5Cu/Cu剪切强度提高39％;靠近界面金属间化合物处钎料基体的显微硬度提高约25％.