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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
联系方式：15641188312
电子邮箱：htma@dlut.edu.cn
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一种三维封装芯片堆叠用金属间化合物键合方法及键合结构
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第一作者：赵宁
发明设计人：黄明亮,钟毅,赵建飞,许利伟,马海涛
申请号：CN201510069934.5
授权日期：2015-02-09
授权号：CN104716059A