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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
联系方式：15641188312
电子邮箱：htma@dlut.edu.cn
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倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构
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第一作者：赵宁
发明设计人：黄明亮,钟毅,马海涛,刘亚伟,黄斐斐
申请号：CN201510068044.2
授权日期：2015-02-09
授权号：CN104716058A