Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2017-01-01

Journal: 大连理工大学学报

Included Journals: Scopus、CSCD

Volume: 57

Issue: 6

Page Number: 638-643

ISSN: 1000-8608

Key Words: 热界面材料;碳纳米管阵列;接触热阻;瞬态热反射测试

Abstract: 碳纳米管具有很高的轴向热导率,近年来基于碳纳米管阵列的热界面材料得到了广泛的关注.但碳纳米管阵列与金属间的接触热阻较大,通常在10 mm2·K/W以上,限制了其实际应用.目前通过化学成键等方法可将其界面热阻降至0.6 mm2·K/W,但这些方法都需要牺牲碳纳米管耐高温的特点.为保证其耐高温特性,通过施加压力的方法降低了碳纳米管阵列与金属间的接触热阻.对于高度为800μm的碳纳米管阵列,当压力为1.49 MPa时,测量得到的碳纳米管阵列-Au界面接触热阻为1.90~3.51 mm2·K/W,接近化学成键法的结果并且远小于小压力作用下的热阻,这一结果为进一步减小碳纳米管的接触热阻提供了新的思路.