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InSb薄膜热导率温度特性及传热机理

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2018-09-20

Journal:大连理工大学学报

Volume:58

Issue:5

Page Number:519-525

ISSN No.:1000-8608

Key Words:InSb薄膜;晶态和非晶态;热导率;温度特性

Abstract:InSb薄膜广泛应用于高精度的光电存储、红外探测和红外热成像技术以及超分辨掩膜层技术中.热导率及其温度特性是影响薄膜实际应用的关键因素.采用瞬态热反射方法测试了厚度为70~200 nm的InSb薄膜在非晶态和晶态下热导率,并探讨了其中的传热机理.对于晶态InSb薄膜,热导率为(0.55±0.055)W/(m·K),并且随温度的变化不明显;而非晶态InSb薄膜在温度450 K以下时热导率为(0.37±0.037)W/(m·K).当温度在450 K以上时,由于薄膜从非晶态转化为晶态,其热导率经历了一个突然的升高过程.无论是晶态还是非晶态薄膜样品,热导率与薄膜厚度都没有明显依赖关系.研究结果可以为InSb薄膜的实际应用提供有益的参考.

Pre One:Degradation of thermal conductivity of the damaged layer of tungsten irradiated by helium-plasma

Next One:Substrate effects on the thermal performance of in-plane graphene/hexagonal boron nitride heterostructures