Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2008-08-15

Journal: 半导体学报

Included Journals: Scopus、CSCD、EI

Volume: 29

Issue: 8

Page Number: 1581-1584

ISSN: 0253-4177

Key Words: 微热板阵列;热干扰;热路模型;封装

Abstract: 针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.