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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2016-02-20

Journal:电子器件

Included Journals:PKU、ISTIC

Volume:39

Issue:1

Page Number:1-5

ISSN No.:1005-9490

Key Words:导热性;石墨烯柱;分子动力学模拟

Abstract:近年来，散热已经成为电子器件的一个重要课题，其中热界面材料受到人们的广泛重视。为了进一步改进热界面材料的性能，采用分子动力学方法计算了碳纳米管与石墨烯复合结构——石墨烯柱的热学特性。结果表明，结构的热学性能可以通过石墨烯层间的纳米管数目加以调节，随着纳米管数目的增多，结构的热导增加并逐渐达到一个饱和值，该值比石墨烯结构的热导大了约50%。这个结果为热界面材料的进一步优化提供了重要的参考。